金屬的電積累過程

 

 é›»ééŽç¨‹ä¸­, 金屬離子在電鍍?nèi)芤褐惺峭怆妶龅淖饔? 通過電極反應(yÄ«ng)還原為金屬原子, 在陰極上沉積金屬的過程。  圖 (1-2) 示意圖顯示了電沉積過程, 有必要通過以下三個步驟來完成電沉積過程。

 

 æ¶²é«”傳遞介質(zhì): 電鍍?nèi)芤褐械乃辖饘匐x子和復(fù)合離子從溶液內(nèi)部移動到極性界面, 到達陰極的電雙層溶液側(cè)。

 

 é›»åŒ–å­¸(xué)反應(yÄ«ng): 水合金屬離子或復(fù)合離子通過電雙層, 去除周圍的水合分子或配體層, 從陰極中獲得電子產(chÇŽn)生的金屬原子。  有三種方式的電動運動, 對流和擴散。

 

 é›»æ™¶é«”: 金屬原子沿金屬表面擴散到晶體生長點, 排列在金屬原子狀態(tài)下的晶格中, 形成電鍍層。

 

 åœ¨é›»éçš„情況下, 上述三個步驟是同時完成的, 但進度速度不同, 最慢的稱為對沉積過程的完全控制。  作為可控性的一部分, 最后一次電沉積的結(jié)果是不同的。

電鍍工藝 金屬電積